编者按：7月12日至7月14日，2019年，全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举办。这场盛会由中国计算机学会（CCF）主办，香港中文大学（深圳）承办，深圳市人工智能与机器人研究院协办，并获得了深圳市政府的大力支持。作为国内AI和机器人的交流平台，它汇聚了学术界、工业界及投资界的精英。

此次峰会上，一轮新的AI热潮席卷芯片产业，让初创公司纷纷涌现，同时传统巨头、科技公司以及新兴企业也紧跟其后布局。然而，在资本寒冷的气候中，以及中美贸易摩擦和半导体市场衰退的挑战下，AI芯片落地显得尤为重要。

7月13日下午，来自各个领域的知名专家齐聚一堂，就如何将AI芯片从概念转化为实际应用展开深入探讨。在这场激烈讨论中，“软硬融合”成为众多演讲嘉宾提及的话题。

夏磊——英特尔首席工程师数据中心技术销售部人工智能首席技术架构师

夏磊在他的主题演讲《异构 统一》中强调：“对于AI计算，一定需要硬件+软件的结合。”他介绍了英特尔第二代至强可扩展处理器中的新计算方案，并展示了通过软硬件结合实现高性能加速的情景。例如，与美的合作利用AI进行缺陷检测，是英特尔软硬结合技术成功应用的一个例子。

未来，对于异构和统一策略来说，将是针对面向不同需求和类型数据处理方案而设计，这意味着对软件开发者的需求提出更大的挑战。因此，英特尔推出了OneAPI，以实现软件通用化、标准化，为不同的加速方案提供一个平台和工具集，使开发人员不必每次都学习新的编程框架或接口，而能更快地适应不同的环境。

黄畅——地平线联合创始人兼副总裁

黄畅在主题分享《打造极致效能的AI计算平台—构建安全、美好的智能世界》时指出：“追求极致能效比和性价比是当前最重要的事情。”他强调算法与芯片优化必须兼顾灵活性与通用性，并且要预测未来可能成为主流关键算法趋势并将其融入到架构设计之中。他还谈到了“Journey Together”，希望建立一个面向整个产业界的通用AI应用平台，以普惠化、高效率促进社会发展。

包云岗——中国科学院计算所研究员

包云岗在他的主题演讲《面向未来领域专用架构敏捷开发方法与开源芯片生态》中提出了两种弥补软硬件性能差异之间思路：雇佣优秀程序员或者通过硬件加速。但他也指出，这些方法都有局限性，如成本问题等。如果能够像软件一样协作开发芯片，那么将可以实现快速迭代，从而打开目前存在的问题死结，比如高昂IP成本等。他认为开源IP，如RISC-V，可以降低这些成本并促进行业变革。

朱澄宇——深聪智能CTO

朱澄宇则分享了关于端侧专用芯片及其成为理想载体的情境，他认为语音识别技术发展以及IoT时代背景下，将来十年内增长潜力巨大。在移植算法到不同设备时遇到的困难，他建议采用自行研发专门用于语音识别任务的地图晶圆产品以解决问题。此外，他还表明未来的目标是在考虑多模态功能时进一步提升产品质量。