在2019年7月12日至14日，中国计算机学会（CCF）主办的第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举行。这次盛会不仅汇聚了学术界、工业界和投资界的重量级嘉宾，还特别邀请了中科院计算所研究员包云岗，就如何打破开源芯片存在的问题进行深入探讨。

包云岗先生在峰会上的主题演讲中指出，当前软件和硬件之间存在巨大的性能差异，这种差异可以达到63000倍。为了弥补这一差距，他提出了两种方法：一是雇佣更高水平的程序员编写优化的软件；二是采用领域专用体系结构来加速工作。他认为，采用领域专用体系结构虽然解决了一些问题，但也带来了碎片化问题。

然而，包云岗坚信未来有可能实现芯片设计像软件开发一样快速迭代。为此，他强调需要降低芯片设计门槛，使得更多人能够参与到这方面的工作。他还提到了美国1980年代初期通过MPW模式成功降低了半导体研发成本，并培养了大量人才，这直接促进了半导体产业新商业模式的兴起，如无晶圆企业和代工企业。

关于开源芯片的问题，包云岗指出目前存在一个“死结”——即尽管人们渴望使用开源芯片，但由于IP保护等因素导致市场上缺乏可用的开源资源。此外，即使有开源资源，其验证过程往往耗时且昂贵，因此限制着其广泛应用。

针对这个问题，包云岗认为我们正处于一个转折点，是打破这个“死结”的时代，也是一个建立开放生态系统的时代。在他的看法中，全世界范围内尤其是学术界已经开始洞察到这一变化，并正在积极推动相关技术发展，比如指令级工具、新的语言以及新的应用场景等。

总之，在这次CCF-GAIR 2019峰会上，我们见证了一场关于如何利用技术手段突破现状、推动创新发展的大讨论，而这些讨论不仅限于理论层面，更关乎未来的产业布局和人才培养战略。