在11月，日本三菱电机和荷兰安世半导体（Nexperia）宣布，他们将共同开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。通过合作，双方计划提升SiC宽禁带半导体的能效和性能至新高度，同时满足对高效分立式功率半导体快速增长的市场需求。尽管芯片供应量尚未确认，但预计最早将于2023年内开始供应。

公开信息显示，安世半导体是中国闻泰科技的子公司，其总部位于荷兰，并且在11月初出售了其于2021年收购的英国NWF晶圆厂。虽然三菱电机和安世半导体都是功率半导体公司，但它们侧重点不同：前者以“多个离散元件组合起来”的功率半导體为中心，而后者拥有数十年的丰富经验，在元器件开发、生产和认证方面表现突出。

安世半導體雙極性分立器件業務部資深副總裁兼總經理Mark Roeloffzen表示：“與三菱電機建立共贏戰略合作伙伴關係，標誌著Nexperia在碳化硅技術領域取得了重大進展。我們期待與Nexperia的分立產品及封裝技術結合，以實現兩家公司之間協同效應，最终為客戶提供更高能效產品。”

三菱電機半導體與器件部執行官兼集團總裁Masayoshi Takemi博士則表示：“Nexperia是業界領軍企業，在高品質分立 半導體領域擁有成熟技術。我們很榮幸能夠與其達成聯手開發合作協議，以充分利用兩家公司所擁有的 半導體技術。”

这次战略合作标志着两家行业领先企业之间的一种新的协作模式，将推动整个行业向更高水平发展。此举不仅强调了技术创新，也展示了两个具有全球影响力的企业如何通过联合力量来促进市场上新产品的出现，为客户提供更加优质、高效的解决方案。