国内产业链不完整

在全球化的今天，高端芯片的研发和生产涉及到多个环节，从设计、制造、封装测试（PCB）到软件支持，每一步都需要精湛的工艺。中国虽然拥有世界级的大型学术机构和研究团队，但在整个产业链上还存在着断层。国内缺乏从原材料供应商到终端用户全方位覆盖的完整产业链，这导致了关键技术和核心设备的依赖于国外。

技术积累不足

高性能计算是现代科技发展的重要驱动力，而这背后需要大量先进芯片作为支撑。然而，中国在这一领域面临着巨大的技术挑战，尤其是在GPU、高性能存储等关键领域。这些领域所需的人才培养周期长且昂贵，加之国际竞争激烈，使得中国难以短期内实现突破。

研发投入有限

尽管政府近年来对于半导体行业投资有所增加，但相比美国等国家来说，仍然不足以满足发展需求。新一代芯片研发所需资金庞大，而且由于风险较大，一些私营企业往往难以为此类项目提供持续支持。此外，由于市场规模限制，大型项目如量子计算机等也未能获得充分的推广。

国际合作困难

为了缩小与国际先进水平之间差距，增强自主创新能力，有必要加强与其他国家或地区在半导体技术方面进行合作。但是，由于政治因素和知识产权保护问题，这种合作并不总是顺利进行。此外，对口岸控制严格的小国可能对某些敏感技术持保留态度，这进一步限制了合作范围。

法律法规落后

法律法规对于一个国家工业化过程具有重要影响。在半导体行业中，不同类型产品（如通用芯片、专用器件）的研制、销售以及使用都有不同的法律要求。而现行的一些相关法规尚未完全适应当前快速变化的情况，比如版权保护、新能源汽车应用标准等，并且执行力度不够，对于鼓励创新的作用有限。

综上所述，为何中国做不出自己想要的一流芯片，其根源就在于多个方面共同作用形成的一个系统性问题。这意味着，要想实现国产高端芯片的大幅提升，不仅仅要靠政府政策引导，更需要各界参与，在人才培养、科研投入、国际交流以及法律环境优化等方面共同努力，以促进我国半导体产业向更高水平转变，为实现“双循环”经济模式中的“国内循环”注入新的活力。