中科院计算所包云岗国产芯片制造最新消息开源芯片面临死结但正是打破僵局的时代CCF-GAIR 2019

在2019年7月12日至14日,中国计算机学会(CCF)主办的第四届全球人工智能与机器人峰会(CCF-GAIR 2019)在深圳举行。这次盛会不仅汇聚了学术界、工业界和投资界的重量级嘉宾,更是打造国内AI领域跨界交流合作平台的重要窗口。

中科院计算所研究员包云岗先生,在峰会上的主题演讲《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》中,提出了软件和硬件性能差异巨大的现状,并探讨了弥补这一差异两种方法:雇用高技能程序员或采用硬件加速。然而,这种领域专用体系结构带来的碎片化问题需要寻找经济快速解决方案,而开源芯片正成为这解决方案中的关键。

然而,包云岗也指出开源芯片存在一个“死结”,即虽然可以降低设计门槛,但由于成本高昂和验证风险大,大多数企业不愿意将其开源。尽管如此,他认为这是打破这个“死结”的时代,也是一个塑造开源芯片生态的时期。

包云岗还强调了降低芯片设计门槛对于产业发展和人才培养的重要性。他引用美国1980年代初的人才危机作为例子,说明通过MOSIS项目成功地降低了设计成本,使得大学小组也能参与到芯片研发中来,从而培养大量学生并催生新商业模式。

此外,他提到了开源软件如何降低互联网创新的门槛,并增强公司自主能力,这也是他希望能实现于芯片设计行业的一个目标。最后,他谈到目前正在努力解除开源芯皮死结的一些机会,比如IoT应用对可定制化、尺寸小、快速开发周期要求,以及成熟工艺成本下降给创新带来的可能性。

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