在11月，日本三菱电机与荷兰安世半导体（Nexperia）宣布，将共同开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。双方将合作开发，以提升能效和性能至新高度，同时满足对高效分立式功率半导体需求的快速增长。目前芯片供应量尚未确定，但预计最早将于2023年内开始供应。

公开信息显示，安世半导体总部位于荷兰，是中国闻泰科技的子公司。11月初，安世半导体出售了其于2021年收购的英国NWF晶圆厂。

尽管三菱电机和安世半导体都是功率半导体公司，但它们侧重点不同。三菱电机以提供高性能SiC模块产品为中心，其性能可靠，在业界享有盛誉。而安世半導體則擁有數十年的元器件開發、生產和認證經驗，並提供高質量的宽禁带器件。

安世半導體雙極性分立器件業務部資深副總裁兼總經理Mark Roeloffzen表示：“與三菱電機建立共贏戰略合作伙伴關係，標誌著Nexperia在碳化硅技術領域取得了重大進展。我們相信，這次聯合發展將會是兩家公司之間的一大成功故事。”

三菱電機半導體與器件部執行官兼集團總裁Masayoshi Takemi博士則表示：“Nexperia是一家業界領先企業，在高品質分立 半導體領域具有成熟技術。我們很榮幸能夠與他們達成聯手開發合作協議，以便我們可以充分利用兩家公司的技術。”