在11月，日本三菱电机与荷兰安世半导体（Nexperia）宣布，将联合开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。双方将合作开发，以促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度，同时满足对高效分立式功率半导体快速增长的需求。目前芯片供应量尚未确认，预计最早将于2023年内开始供应。

公开消息显示，安世半导体总部位于荷兰，是中国闻泰科技的子公司。11月初，安世半导体转手出售其于2021年收购的英国NWF晶圆厂。

尽管同属功率半导体公司，三菱电机与安世半導體侧重点不同，前者以“多个离散元件组合起来”的功率半導體为中心，提供的高性能SiC模块产品性能可靠，在业界享有盛誉；而安世 半導體在元器件开发、生产和认证方面拥有数十年的丰富经验，现在同时提供高质量的宽禁带器件。

安世 半導體双极性分立器件业务部资深副总裁兼总经理Mark Roeloffzen表示：“与三菱電機建立共赢戰略合作伙伴關係標誌著Nexperia在碳化硅技術領域取得了重大進展。與Nexperia 的分立產品和封裝技術之間相輔相成，並且將產生積極協同作用，最終幫助客戶在其服務工業、汽車以及消費市場提供高能效產品。”

三菱電機電子設備與零部件部執行官兼集團總裁Masayoshi Takemi博士表示：“Nexperia 是業界領軍企業，在高品質分立半導體領域擁有一系列成熟技術。我們非常興奮能夠與它達成聯合開發合作協議，並充分利用兩家公司各自優秀的半導體技術。”