在11月，日本三菱电机与荷兰安世半导体（Nexperia）宣布，将共同开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。双方将合作开发，以提升能效和性能，并满足对高效分立式功率半导体需求的快速增长。目前尚未公布具体芯片供应量，但预计将于2023年内开始供应。

公开资料显示，安世半导体是中国闻泰科技的子公司，其总部位于荷兰，并于11月初出售了其在2021年收购的英国NWF晶圆厂。此外，尽管三菱电机和安世半导体都是功率半导体公司，但它们各自侧重点不同。三菱电机以“多个离散元件组合起来”的功率半导体为中心，而安世半導體则拥有丰富的元器件开发、生产和认证经验。

安世半導體雙極性分立器件業務部資深副總裁兼總經理Mark Roeloffzen表示：“與三菱電機建立這種共贏戰略夥伴關係，是Nexperia在碳化硅技術領域取得重大進展的一個標誌。我們相信，這種聯合將帶來正面的協同效應，最终帮助客户提供高能效產品。”

此外，三菱電機電子部門執行官兼集團總裁Masayoshi Takemi博士也表達了對於這次合作的看好，他說：“Nexperia是一家業界領先企業，在高品質分立半導體領域擁有成熟技術。我們非常期待與他們結盟，並利用我們兩家的 半導體技術。”