在过去的一年里，华为一直面临着严峻的芯片供应链挑战，这种状况对其业务发展造成了重大影响。随着国际形势的变化和国内政策的调整，2023年对于华为而言不仅是一个解决现有困难、寻求新机遇的关键一年，更是推动自身技术创新和产业布局的一个重要时刻。那么，为何我们认为“2023是转折点”，又该如何探究华为芯片问题背后的内外因素？

首先，我们需要认识到当前全球半导体行业面临的一系列挑战。在贸易摩擦与地缘政治紧张背景下，美国政府对中国企业实施了一系列出口限制措施，对包括华为在内的大型科技公司构成了严重打击。这意味着 华为不得不重新评估其全球供应链结构，并寻找新的合作伙伴或投资方式来应对这些压力。

其次，从内部看，尽管华为在5G通信领域领先，但它依然存在于核心芯片技术上相对薄弱的情况。为了实现自主可控这一国家战略需求，以及确保长期发展稳定性，华為必须加大研发投入，加快技术迭代速度，同时也要优化产品线，以满足不同市场和应用场景下的需求。

再者，从历史角度分析，可以看到2019年的事件，如美中贸易战以及后续美国政府禁止向華為销售美國製微處理器等行动，是导致华為陷入困境的一个重要起点。这些外部冲击迫使華為迅速适应环境变化，在国内寻求支持同时，也积极进行国际拓展，以减少对单一来源（如美国）供应链上的依赖。

此外，不容忽视的是，一些学术研究机构与企业之间的合作关系也是推动自主知识产权进步的重要途径。例如，与多所高校建立科研联盟，或通过资助青年科学家项目等方式，加强基础研究力量，这些都是提升自主创新能力不可或缺的手段。

最后，当我们谈论未来时，我们不能忽视了政策导向方面的问题。在中国政府不断加大科技创新支持力度并提出“双循环”的经济发展模式之后，对于高新技术企业来说，有利于获得更多资源、资金和市场空间。而对于像華為這樣領先於某些技術領域的大型企業來說，這種環境更有利於他們進行長遠規劃與投資回報周期較長項目，比如半導體產業中的晶圓製程技術升級等。

综上所述，“2023年是转折点”这一观点基于以下几个层面的考量：从国际政治经济环境到国内产业政策，再到自身技术实力的提升，每一个方面都提供了解决目前困境、开启未来可能性的机会。此时，此刻，让我们期待著这将会是一个充满希望和创新的时代，而非只是简单地承受过去几年的压力。当一切重组完成之际，我们是否能真正说：“这是一个全新的开始？”答案，将随着时间一起揭晓。