确定一个电子产品内部使用的是半导体还是晶圆切割出的晶圆，即为“芯片”，这两者的定义是什么时候开始模糊了的？

在现代科技的发展中，半导体和芯片是两个不可或缺的术语，它们分别代表着材料和制造出来的实际应用产品。在技术层面上，人们对这些概念有着清晰的理解，但随着时间推移，这些区分逐渐变得模糊。我们今天就来探讨这个问题，看看它们之间究竟存在哪些差异，以及为什么在日常生活中，我们经常将它们等同视作同一件事。

首先，让我们从基本定义出发。半导体是一种电阻率介于导电物质（如金属）和绝缘体之间的材料。它可以通过控制其所谓“掺杂”程度来改变其电学特性，从而使之成为一种可调节、可控制电流传输速度和方向性的材料。这一点对于构建电子设备至关重要，因为它允许设计者精确地控制信号路径，并实现复杂功能。

另一方面，芯片则是指集成电路——这是利用半导体原理制造的一种微小化元件。它通常由数百万个甚至数十亿个单元组成，这些单元被用来执行各种逻辑操作，如存储数据、进行数学运算或处理信息流动。而这些集成电路通常被封装在塑料或者陶瓷包装内，便于安装到电子设备中。

虽然二者都涉及半导体材料，但关键区别在于规模与复杂性。当谈论到半导体时，我们主要是在讨论这种能够用于构建整个器件基础上的基本物理属性。而当提及芯片时，则是指已经完成并且具有特定功能的小型化器件，它们可以直接用于系统中的某个部分，比如CPU（中央处理单元）、GPU（图形处理单元）或者RAM（随机存取存储器）。

不过，在实际应用中，这两个概念往往难以分开，因为大多数情况下，人们更倾向于谈论具体产品，而不是抽象概念。这可能导致了一种误解：人们认为所有带有“芯片”的东西都是基于相同类型的技术，无视背后深藏的事实——每一颗独特的心脏部件，都依赖于不同水平上的工程创新以及精细加工工艺。

此外，由于市场竞争激烈，对新兴技术需求不断增加，一些公司开始生产更加高性能、高效能以及价格合理的手持式计算机、智能手机等消费级电子设备。在这样的背景下，原本只是为了提供底层支持服务的大型硅基解决方案，如服务器硬件或超级计算机，被迫走向主流市场，使得边界进一步模糊。此时，不仅用户，更是许多专业人士开始将原本属于两类事物间较为明显区分的事项混淆起来，以便更好地适应快速变化的地球经济环境。

尽管如此，在工业领域里，有一些专家仍然坚持将这两个术语严格划分开来，他们认为只有正确理解这一点才能避免错误决策。如果没有准确把握这两者的本质差异，那么无意间就可能引入了不必要的成本增加，或许还会影响最终产品性能。在这种情况下，“心智革命”对于那些需要频繁更新知识库的人来说尤为重要，因为科学技术进步迅速，因此保持敏锐洞察力至关重要。

综上所述，当我们试图回答"何时‘ 半导体’ 和 ‘芯片’ 开始被看作同一回事"的问题时，我们必须承认这是一个持续演变过程，而且这个过程正在继续进行。不断更新我们的知识库以跟上最新科技趋势，将帮助我们更好地理解这些术语如何相互作用，以及它们如何共同塑造我们的数字世界。不过，最终是否选择维护现有的分类体系还是迎接新的挑战，是完全取决于个人观点，也反映了时代精神的一个侧面：灵活适应变化，同时保持对过去知识基础的一致尊重。