编者按：7月12日至7月14日，2019年，全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举办。这场盛会由中国计算机学会（CCF）主办，香港中文大学（深圳）承办，深圳市人工智能与机器人研究院协办，并获得了深圳市政府的大力支持。作为国内AI和机器人的交流平台，它旨在促进学术界、工业界及投资界的跨领域合作。

近年来，随着AI技术的飞速发展，芯片行业迎来了前所未有的创业热潮。传统巨头、科技公司以及初创企业都纷纷布局AI芯片市场。然而，在资本寒冷和贸易摩擦的背景下，这一领域面临着巨大挑战。因此，对于AI芯片落地而言，软硬件融合成为了探讨的焦点。

在CCF-GAIR 2019上，一系列重量级嘉宾齐聚分享他们对这一问题的见解。在演讲中，他们频繁提到了软硬融合，这是为什么？

英特尔夏磊表示：“AI计算必须结合硬件与软件。”他展示了英特尔第二代至强可扩展处理器新计算方案，以及通过DL Boost加速指令集实现高性能。他还提到了英特尔与美德合作利用AI进行缺陷检测，以提高产品质量。

地平线黄畅强调：“追求极致能效比和性价比是关键。”他指出数据中心能源消耗问题，并提出算法和架构优化需要兼顾灵活性和通用性。他还介绍了“AI on Horizon, Journey Together”战略，即打造一个面向产业通用的通用应用平台，使得客户能够更好地使用并普惠化这些技术。

中科院包云岗则提出两种弥补软件与硬件性能差异的手段：雇佣优秀程序员或开发专用加速器。他还谈到开源芯片生态四要素，并希望将芯片设计变得像软件开发一样协作，以实现月度迭代。

深聪智能朱澄宇认为，“端侧专用芯片是理想的载体”。他认为语音技术发展与IoT时代相结合，将成为未来增长亮点，他也分享了如何通过软硬融合使边缘计算成为可能。

这些演讲家们共同阐述了一种观点：对于AI芯片落地而言，只有软硬件紧密结合才能解决当前挑战，为未来的发展奠定坚实基础。此外，他们也呼吁推动开源思维，让芯片设计更加灵活、高效，便于快速迭代，从而促进整个行业健康稳定的发展。