在2019年7月12日至14日，第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳隆重举行。这次盛会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网、香港中文大学（深圳）承办，深圳市人工智能与机器人研究院协办，并获得了深圳市政府的大力支持。该会议旨在打造国内外学术界、工业界及投资界的交流合作平台，为推动人工智能领域的发展提供了一个极为重要的国际舞台。

7月13日，在AI芯片专场论坛上，一系列来自学术界、工业界和投资界的重量级嘉宾齐聚一堂，他们共同探讨了AI芯片前沿技术及其落地情况。在此次论坛中，演讲嘉宾们不断提到软硬融合这一概念，这对于提升AI芯片性能至关重要。

中科院计算所研究员兼先进计算机系统研究中心主任、中国开放指令生态联盟秘书长包云岗，在他的主题演讲《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》中指出，由于软件和硬件之间存在巨大的性能差异，即使是同一个算法或程序，由普通程序员编写和体系架构专家编写，其性能差距可能达到63000倍。包云岗教授提出了两种弥补这种差异的手段，其中采用领域专用体系结构（DSA）的方法面临着碎片化问题，他认为需要找到经济快速有效的手段来应对这一挑战。开源芯片正成为解决这一问题的一个关键工具，但它目前仍然存在“死结”，即尽管有很多潜力，但由于缺乏可用的开源IP以及验证过程中的高成本，使得其应用受到限制。

然而，包云岗坚信这是打破这个“死结”的时代，也是一个建立起开源芯片生态环境的时刻。他强调，无论是通过降低设计门槛还是促进研发效率，我们都应该努力让更多的人参与到芯片设计中来，以此来培养人才并催化半导体产业创新。此外，他还提到了IoT新兴应用场景如何带来了新的机会，以及成熟工艺成本下降如何为整个行业创造新的可能性。

总之，这个时代不仅仅是一个科技变革的时期，更是一個跨越传统边界，让软硬结合成为可能，让大众参与到制造业中去，是打破旧模式、新模式崛起的一刻。而这正如同早前的MOSIS项目一样，它成功地降低了硅谷大学里的学生进行集成电路设计所需的人力和物力成本，从而孕育出了今天我们熟知的地平线科技、高通等企业。