在2019年7月12日至14日，中国计算机学会（CCF）主办的第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举行。这次盛会不仅汇聚了学术界、工业界和投资界的精英，还特别邀请了中科院计算所研究员、先进计算机系统研究中心主任、中国开放指令生态联盟秘书长包云岗作为AI芯片专场的重要嘉宾。

包云岗先生在《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》主题演讲中提出了一个令人深思的问题：软件和硬件之间存在巨大的性能差异。例如，同一个算法或程序，由普通程序员编写和体系架构专家编写，其性能差距可达63000倍。他认为解决这个问题需要找到两种方法：一是雇佣更好的程序员；二是在硬件上加速，即采用领域专用体系结构（DSA）。

然而，尽管这种方法有效，但它也带来了新的挑战——碎片化问题。为了应对这一问题，包云岗强调了开源芯片在降低设计门槛方面的重要性。他认为，如果可以像软件开发一样快速迭代芯片设计，那么软硬件就能协同工作，实现敏捷开发，从而满足快速发展需求。

但即便如此，也存在着开源芯片的一个“死结”。尽管有许多力量试图打破这一壁垒，但目前市场上的IP成本高昂，而且验证新IP并降低风险所需的人力投入也是一个瓶颈。此外，由于大多数企业不愿意公开分享他们的设计，因此市场上缺乏可用的开源资源。

然而，这并不是说无法突破这一障碍。随着IoT技术不断发展，它为芯片设计带来了新的需求，比如可定制化、高效率以及较短的研发周期。这意味着成熟工艺可以持续使用，同时成本下降，为创新提供了机会。

此外，全世界范围内尤其是学术界早已认识到这将是一个黄金时代。在今年的一些会议上，如ISCA，一些报告直接讨论了“开源”和“敏捷开发”作为未来大主题，这表明国际社会对于这些趋势已经形成共识。

总之，在这样的背景下，我们看到了四个关键要素构成了开源芯片生态：RISC-V项目、MPW服务、新语言支持以及平台级别工具集。此外，还需要更多的人才培养，以及政策支持，以推动整个产业向前发展。