在2019年7月12日至14日，第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳隆重举行。这次盛会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网、香港中文大学（深圳）承办，深圳市人工智能与机器人研究院协办，并获得了深圳市政府的大力支持。该会议旨在打造国内AI领域的交流合作平台，为学术界、工业界及投资界提供一个互动的舞台。

当天，一场关于AI芯片专场的论坛上，来自不同行业的嘉宾们齐聚一堂，共同探讨了前沿技术和AI芯片落地的问题。在这场论坛中，不断有人提到软硬融合这个话题。中科院计算所研究员兼先进计算机系统研究中心主任、中国开放指令生态联盟秘书长包云岗，在他的主题演讲《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》中指出，由于软件和硬件之间存在巨大的性能差异，即使是同一个算法或程序，如果是普通程序员写作可能导致性能差距达63000倍，而懂体系架构的人则能大幅提升效率。

为了弥补这一差异，他提出两种方法：一种是在硬件上加速，让某些工作交给硬件来处理；另一种是采用领域专用体系结构（DSA），但这种方法需要解决碎片化问题，以经济快速方式应对。而他认为开源芯片将发挥重要作用，但目前存在“死结”，即做出的芯片IP难以开源，因此许多企业不愿意分享，这限制了市场上的可用性和使用范围。

然而包云岗坚信这是打破这些“死结”的时代，也是一个建立开源芯片生态系统的时刻。他强调降低芯片设计门槛对于产业发展至关重要，因为人才短缺已经成为制约科技创新的一大瓶颈，如今美国曾经也面临过此类挑战，并通过MOSIS项目成功降低成本，使得大学小组能够参与晶圆共享，从而培养大量学生并催生新的商业模式。

就像开源软件一样，它既降低了互联网创新的门槛，又增强了互联网企业自主能力。包云岗认为如果可以把芯片设计流程变得像软件开发一样灵活，那么未来可以实现快速迭代周期，从而促进软硬件协同工作。他还提到IoT新应用需求带来的机会，以及成熟工艺成本下降为整个行业带来的创新空间。

最后，他概述了一系列四要素构成良好开源芯片生态环境：首先，要有开放的心态接受不同观点；其次，要有适应性的工具和技术支持；再者，要有高效且可靠的社区管理制度；最后，还需有一套清晰明确的知识产权保护政策。此外，他预见到了全世界尤其是学术界对开源方向越来越看好，将作为未来的趋势之一。