9月14日，研祥携手微软、英特尔共举嵌入式“核”未来：探讨技术进步与行业发展趋势

在哈尔滨华融饭店，9月14日下午（周五），一场盛会即将拉开帷幕——研祥‘核’技术新品应用论坛。该论坛旨在汇聚各界专家学者、工业PC核心技术的研究人员以及工控行业的决策者和生产商，以共同探讨工业PC核心技术、工控行业发展趋势及自动化智能领域的最新动态。此次会议不仅邀请了来自哈尔滨工业大学等院校的科研人员，还包括微软和英特尔，这两大科技巨头将分享他们在嵌入式系统开发方面的经验和成果。

此次论坛预计将吸引150余人参加，届时将有诸多同行、客户和上下游厂商伙伴到场。这不仅是因为哈尔滨作为机械工业强大的基地，其产业链形式为东北地区提供了大量就业机会，而且还因其教育资源丰富，为当地企业提供了人才储备。例如，哈尔滨工程大学等院校正积极培养相关专业人才，为企业的人才需求提供支持。

研祥自2012年起便开始巡回举办这样的论坛，并一直以来都与微软与英特尔紧密合作。在过去二十年的时间里，研祥不断推出革新性产品，如Intel第三代Atom D2550/N2600高性能Mini-ITX主板——EC7-1818CLD2NA，以及无风扇低功耗高效能嵌入式整机——MEC-7004。这些产品深受市场欢迎，并被广泛应用于各种行业中，从而为用户带来了更好的体验。

因此，此次研讨会不仅是一个交流平台，更是一次展示公司创新能力和对未来的展望。此外，由于参会人数众多，每位注册参与者的座位已经迅速被抢占，因此建议提前报名以免错失良机。此活动预计将持续一个小时，其中包含演讲环节及互动问答环节，同时也有一些小奖品随机赠送给幸运参与者。

总之，这个盛会值得关注，因为它能够帮助我们了解最新的嵌入式设备及其应用，同时也为当前热点话题如AI、大数据等领域提供了一种新的视角。通过这种方式，我们可以更好地理解如何利用这些先进技术来提升我们的生活质量并推动经济增长。如果你对这类主题感兴趣，不妨直接点击链接进行报名，或致电指定电话获取更多信息。