【研祥携手微软英特尔共赴嵌入式“核”未来】：探索嵌入式开发的前瞻性趋势

9月14日，研祥技术新品应用论坛在哈尔滨华融饭店隆重举行。这次论坛由研祥、哈尔滨工业大学、微软、英特尔以及东北区域嵌入式厂家和合作伙伴共同主办。会议将围绕工业PC核心技术、工控行业发展趋势以及自动化智能领域研究进行深入探讨，并展示客户成功实施案例，以此提升设备性能和能效。

这次盛会不仅是对科技成果的展现，也是对行业发展趋势的一种预示。尽管未进行大范围宣传，但已经有许多客户通过其他渠道积极报名参会，这显示了其热度和影响力。此次论坛预计将吸引超150人参与，其中包括同行、客户和上下游厂商伙伴。

哈尔滨作为机械工业强大的基地，不仅拥有完善的产业链，还涵盖了多所知名高校，为企业提供了人才输出的优势。在这样的背景下，研祥“核”技术新品应用论坛巡回研讨会，在这里举办，无疑是一场盛事。

自2012年起，研祥与微软及英特尔一路携手，与工控行业同仁分享经验并引领行业发展。他们推出的高可靠性、高安全性的智能嵌入式产品，为用户提供了极大的便捷性和人性化服务。此次，他们将以两款革新性产品为例——Intel第三代Atom D2550/N2600高性能Mini-ITX主板——EC7-1818CLD2NA，以及无风扇低功耗高效能嵌入式整机——MEC-7004，帮助用户了解如何通过升级设备来提高能效。

总之，此次盛会值得期待，是一次重要的交流与学习机会。不论你是一名专业人士还是对科技感兴趣的人，都可以从中获得宝贵信息。如果你想了解更多关于这场盛会或者想要参与，请关注@研祥智能科技，我们在微博上的最新动态。同时，你也可以通过报名链接或占座热线加入我们，让我们一起见证这个转型时代中的重大进展！