结构精细

芯片内部构造极其复杂，包含了数以亿计的晶体管、电阻和其他元件。这些元件通过精密的光刻技术被打印在硅基板上，每一个都有其特定的功能和位置。每个点都是经过精确计算设计的，没有一处是随意放置的，这种高效利用空间是现代电子设备发展的一个重要标志。

尺寸微型化

随着科技的进步，芯片越来越小，它们可以嵌入到手机、电脑甚至手表中。这意味着同样的功能可以用更少得多的物理空间实现，减少了能源消耗和设备大小。这种缩小规模不仅节省了资源，还使得电子产品更加便携。

集成度高

高级芯片往往具有高度集成度，即在较小面积内集成了更多元件。这使得它们能够执行复杂任务，如图形处理、高性能计算等，而不需要外部硬件支持。这样的集成性也提高了系统整体效率，因为所有必要组件都在单一平台上工作协调。

连接方式多样

芯片与周围环境之间建立联系通常是通过接口完成，比如引脚（pin）、球-grid阵列（BGA）或球角式栅格阵列（LGA）。这些接口允许芯片与主板或其他外设连接，并且根据所需传输数据量和速度不同，有不同的类型，如USB、PCIe等，使得数据传输更加灵活高效。

**测试难度大

测试芯片是一个复杂而敏感过程，因为它涉及到对每个元件状态进行准确评估，以确定是否存在缺陷或者异常行为。在生产线上的自动测试机器人会对每个新的制造出来的小零件进行各种严格标准下的检测，以确保质量符合预期标准。此外，由于微观尺寸差异很容易造成误判，所以这项工作还需要使用先进工具和专门训练的人员才能做好。