在全球化的大背景下，芯片产业正逐渐成为国家竞争力的重要组成部分。随着科技进步和国际形势的变化，国内外各国都在积极推动自己的芯片产业发展，其中中国也取得了显著的进展。那么，中国芯片最强是谁？这一问题背后隐藏着复杂的技术、政策和市场考量。

首先，从技术层面来看，国产半导体制造技术已经取得了长足的进步。例如，华为麒麟系列处理器采用自研ARM架构，即使是在全球范围内，也具有一定的影响力。此外，一些国内企业如中兴通讯、联电等，在5G通信领域也展现出不俗表现，他们生产的一些关键设备，如基站产品，也受到了市场青睐。

其次，从政策支持方面来说，为推动国产芯片行业发展，政府采取了一系列措施。在2020年10月份，中国发布了《新一代人工智能发展规划（2018-2030）》等文件，这些文件明确提出要加快新一代信息基础设施建设，以及促进高端集成电路产业升级。这意味着对于国产芯片企业来说，有了更为有力的政治和经济支持。

再者，从市场需求角度分析，由于美国对华为实施制裁，加上其他国家对某些核心零部件依赖度过高的问题，使得一些关键原材料和半导体产品变得紧缺，这给予了一定数量的国产企业机会获得更多订单，以此来补充自身短板，同时也有助于提升整个行业整体水平。

第四点需要考虑的是国际合作与交流。在过去几年里，无论是通过引入海外人才还是借鉴海外经验，都有助于提高国内企业在国际上的竞争力。同时，与日本、韩国等国家之间的人才交流项目，也让这些地区拥有专业知识的人才能够了解并应用到自己所处环境中的最新研究成果上，这样做能帮助他们更好地适应快速变化的市场环境。

第五点值得关注的是，对抗封锁挑战。一旦发生全球性疫情或其他不可预见事件导致供应链中断时，大量依赖外国制造商的小型电子公司可能会面临严重困难。而那些自行开发完整供应链体系，并且能够迅速响应变革需求的公司，则可以保持稳定的运营能力，并且从中获得额外优势。

最后，不可忽视的是资本投资与风险投资对于行业发展至关重要。在当前这个转型期，一些机构开始投入大量资金用于培育新的创新模式以及提升产能，比如深度学习算法与专用硬件结合，以及设计新的硅材料以优化性能。此类投入将进一步推动行业向前发展，而这些前沿技术正是未来竞争力的标志之一。

综上所述，在这场激烈而持续不断的地缘政治博弈之下，“中国芯片最强是谁”并不仅仅是一个简单的问题，它涉及到多个层面的综合考量。这包括但不限于技术创新、政策支持、市场需求、大规模生产能力以及风险投资等诸多因素。而当我们试图回答这一问题时，我们必须全面考虑这些因素，并且不断观察它们如何演变，以便作出准确判断。