日本三菱电机与荷兰安世半导体（Nexperia）宣布，计划共同研发高效率的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体，以提升能效和性能。两家公司将结合各自的优势，满足日益增长的对高效分立式功率半导体需求。目前尚未公布具体芯片供应量，但预计将在2023年内开始提供。这次合作涉及安世半导体，其总部位于荷兰，是中国闻泰科技的子公司，并于11月初出售了其于2021年收购的英国NWF晶圆厂。尽管三菱电机和安世半导体侧重点不同，前者以多元件组合为核心，而后者在元器件开发、生产和认证方面有着丰富经验。

双方均表示这次合作具有重要意义，将促进技术发展并推动市场创新。安世半导体双极性分立器件业务部资深副总裁兼总经理Mark Roeloffzen表示：“与三菱电机建立这种战略伙伴关系标志着我们在碳化硅领域取得了重大突破。”

此外，三菱电机半导体与器件部执行官兼集团总裁Masayoshi Takemi博士也表达了对这一合作协议的欢迎：“Nexperia是行业领先企业，在高品质分立半导体领域拥有成熟技术，我们期待利用两家公司共享知识和资源，为客户提供更好的解决方案。”