天玑还是骁龙板对板连接器 排母 - CSCC211

产品介绍

1.00mm(0.039英寸)的精细度,确保了连接的紧密与稳定。我们的板对板连接器采用了优质材料,以满足各种应用需求。

额定电流:1.0安培,能够承受高流量传输,无论是数据还是电力,都能安全、高效地进行。

绝缘阻抗:1000兆欧姆最小值,极大地提高了信号的纯净度和系统的抗干扰能力。

耐电压:300伏交流,是为了应对在不同环境下的使用而设计的,更适合于广泛的应用场景。

接触电阻:20毫欧姆最大值,对于高速通信来说,这意味着更快、更准确的数据传输速度。

温度范围:从摄氏下40度到105度之间,这种宽广的温度适应性使得产品可以在多种条件下稳定工作。

我们专注于选择最佳材料来保证产品质量:

接触端材料采用磷青铜,这是一种既耐用又具有良好导电性能的金属合金,使得接触点更加坚固且低阻抗。

绝缘材料为高温热塑性塑料(LCP),符合UL 94V-0标准,是一种优秀绝缘体,它不仅具备出色的绝缘性能,而且还具有很好的机械强度和化学稳定性。

上一篇:膜及膜组件我的膜学日记
下一篇:五金材料价格清单详解与应用指南