在全球化的今天，技术产业尤其是半导体行业已经成为世界经济增长的关键驱动力。随着5G、人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，芯片作为这些技术核心组成部分，其需求日益增长。然而，由于贸易摩擦与地缘政治紧张关系，国际市场对于某些高端芯片产品实施了限制措施，这对于依赖进口原材料和设备进行芯片生产的国家而言，无疑是一个巨大的挑战。

目前中国芯片技术虽然取得了一定的成就，但在面临国际封锁时，也暴露出了自身在关键核心技术领域依赖程度较高的问题。为了应对这一挑战，中国政府提出了“自给自足”或“自主可控”的目标，即减少对外部供应商的依赖，加强本土研发能力，以确保国家安全和经济稳定。

从历史角度来看，中国在半导体领域起步晚，并且长期以来一直处于跟随者地位。但近年来，一系列政策支持、企业创新以及科研投入，使得国产芯片产品逐渐提升了竞争力。在2020年底之前，大型企业如华为、中通科技等都宣布启动国内集成电路设计中心项目，而小米、三星电子也相继投资设立了自己的晶圆厂。这表明，在面对外部压力的情况下，中国正在积极推进自己芯片产业链的独立发展。

然而，这一过程并不容易。一方面需要大量资金投入到研发上去，更重要的是还需要时间去积累经验和知识。此外，与国外先进制造设备和原材料公司存在差距也是一个严峻课题。在这个过程中，如果没有有效策略，没有充分利用国内资源优势，以及缺乏跨学科合作，将会使得国产高端芯片产品难以实现真正突破。

另一方面，要想提高国产芯片产品质量，还需要加强人才培养工作。当前，我国虽然拥有数量庞大的人才库，但是却缺乏系统性的、高水平的人才培养体系。而且，对于一些尖端科技领域，如量子计算、生物医药等新兴产业来说，还需更多专业人才支撑未来发展。此时，有必要通过教育改革、加大科研经费投入等措施，为人才培养提供良好的环境与条件。

此外，加强产学研用结合，是提升国产高端芯片产品竞争力的重要途径之一。不仅要鼓励高校研究机构与企业合作开展前沿科学研究，同时还要促进研究成果转化到实际应用中去。例如，可以建立专门的小规模试制线或者联合实验室，让学生参与实践学习，同时让企业能及时获取最新科技成果，从而缩短从科研到市场化应用的周期。

总之，要想应对国际封锁影响并展现出自身的大 韧性 和潜力，我们必须采取全面的策略，不断增强本土创新能力，加快构建完整版图覆盖各个环节（包括设计、制造、封装测试）的国产集成电路产业链。在这个过程中，不仅要有足够的耐心和毅力，而且还需不断调整政策引导方向，以适应不断变化的地缘政治形势及市场需求，从而确保我国半导体产业能够健康向前发展，为国家乃至全球经济贡献力量。