《2024中国硬科技创新发展》发布

11月1日，在西安举行的2024硬科技创新大会系列活动——国家硬科技创新示范区建设会议上，中科创星创始合伙人、硬科技理念提出者米磊发布了《2024中国硬科技创新发展——开辟未来产业新赛道》（以下简称《》）。

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据了解，《》自2017年起每年对外发布，2024版由西安市中科硬科技创新研究院、西安创新发展研究院、秦创原路演中心太白智库联合编写。此版内容将科技创新中心发展实践纳入探讨，分析硬科技助力全球经济复苏和新质生产力形成，讨论未来产业技术路线和产业业态，剖析相关城市发展路径和模式，并瞄准硬科技创新全要素生态提出具有建设性的措施建议。

《》介绍，以光子技术、人工智能和量子技术等为代表的信息产业领域将引发信息领域的技术变革和产业重构，如光芯片作为光电子领域核心元器件，目前已广泛应用于通信、工业、消费等众多领域，区别于集成电路IC芯片，光芯片性能的提升不完全依靠尺寸的减少，更注重外延结构设计与成长。

根据《》的披露，2027年全球光芯片市场规模有望增长至56亿美元，远超2022年的27亿美元。值得一提的是，得益于光芯片国产化进度的持续推进，中国将成为全球光芯片市场规模增速最快的地区之一。业内预测，2024年中国光芯片市场规模将增长至151.56亿元。

2022年底，西安正式获批建设建设综合性科学中心和科技创新中心。《》指出，西安是对自有科创基因进行放大的硬科技“策源之地”。西安在2021-2024年《全球创新指数报告》中的排名连跨四个台阶，从全球第33位跃居第18位。

鉴于构建具有全球竞争力的科技创新全要素生态，是加快硬科技创新和形成新质生产力的重要一环，《》针对硬科技创新全要素体系构建共提出了6个方面共22条具体措施。米磊说，要真正做到创新为本，必须先从思想解放入手，推动“政产学研金用”等各类主体在思想上改变对科技创新的认知。

《》提出，硬科技领域对于高端设备与工艺平台需求较高，科技成果转化的需要新型研发机构、共性技术平台等支撑。因此，亟须探索一套政府、市场和社会等多方共同投入的机制，建设一批开放共享的高能级科技创新平台，助力高校、科研院所、硬科技企业加速技术研发进程，缩减产品研发周期。

此外，《》还指出，通过引导金融资本“投早投小投长投硬”、健全符合科技金融发展容错机制、鼓励金融机构开展金融产品创新、打造高素质科技金融人才团队，以金融活水浇灌硬科技沃土。