在全球化的今天，半导体行业已成为科技发展和经济增长的关键支柱。然而，关于“芯片为什么中国做不出”这一问题，在国内外引起了广泛的关注和讨论。在这个背景下，我们需要深入探讨，并寻找解决方案，以促进中国半导体产业的健康、可持续发展。

首先，我们必须认识到国产高端芯片面临的挑战。技术壁垒、资金链断裂以及人才短缺是阻碍国产高端芯片快速崛起的一些主要因素。这些因素加上国际竞争对手如台积电等领先企业在技术创新和生产效率上的优势，使得国产高端芯片难以突破瓶颈。

其次，我们要考虑到政府政策与市场机制相结合对于推动国产高端芯片产业发展至关重要。这包括提供必要的税收优惠、补贴支持，以及实施相关法律法规来规范市场行为，同时鼓励私营部门参与研发投资。此外，还需要建立更加完善的人才培养体系，以吸引并留住国内外优秀人才，为国家核心技术研发提供坚实的人力基础。

再者，对于现有的国内半导体企业来说，他们需要通过自主创新实现技术突破，而不是简单依赖国外供应链。只有不断投入研发资源，不断提升产品质量，可以逐步缩小与国际先进水平之间的差距，从而打破当前所面临的问题困境。

此外，跨国公司也是推动国产高端芯片产业发展不可或缺的一部分。它们可以通过合作项目，将最新最好的设计理念和制造工艺传授给国内企业，同时也为自己的业务拓展创造新的机会。此举不仅有助于提高本土企业能力，也能够帮助跨国公司更好地适应未来全球化趋势下的竞争环境。

最后，由于目前我国在全球价值链中的位置已经显著提高，这为我们搭建一个完整、高质量、高附加值的工业体系提供了良好的条件。但这并不意味着我们可以放松脚步，要继续保持这种增长态势，就必须不断调整我们的经济结构，加强内需驱动力，并且积极应对国际贸易环境中的变化和挑战。

综上所述，为了真正推动中国芯片产业腾飞，我们需要采取多方面措施：政府政策要进一步完善；市场机制要更加畅通；自主创新要得到重视；跨国合作要进行有效利用；同时还需不断调整经济结构，加强内需驱动力等。只有这样，我们才能逐步克服当前存在的问题，为建设世界级的大型集成电路制造基地奠定坚实基础，从而实现“芯片为什么中国做不出”的转变，为我国乃至全人类带来更多便利和福祉。