在11月，日本三菱电机与荷兰安世半导体（Nexperia）宣布，他们将合作开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。通过联合研发，他们旨在提升SiC宽禁带半导体的能效和性能，为满足快速增长的高效分立式功率半导体需求奠定基础。不过，关于芯片供应量的具体信息尚未公布，预计最早可能在2023年内开始供应。
值得注意的是，安世半导体作为中国闻泰科技的子公司，其总部位于荷兰，并于11月初出售了其2021年收购的英国NWF晶圆厂。此外，即便三菱电机和安世半导体都是专注于功率半导体领域，但两者的侧重点不同。三菱电机以提供多个离散元件组合成高性能SiC模块产品而闻名，而安世 半导体则凭借数十年的经验，在元器件开发、生产和认证方面占据领先地位，并且提供一系列高质量宽禁带器件。
Mark Roeloffzen，安世半導體雙極性分立器件業務部資深副總裁兼總經理表示：“與三菱電機建立這種共贏戰略合作伙伴關係，是Nexperia在碳化硅技術領域取得重大進展的一個標誌。與Nexperia相輔相成的是我們對於分立產品和封裝技術質量標準以及專業知識，這樣會產生積極的協同效應，最终幫助客戶提供更高能效產品。”
Masayoshi Takemi博士作为三菱电机半导体与器件部执行官兼集团总裁，对此表示：“Nexperia是業界領軍企業，在高品質分立半導體領域擁有成熟技術。我們非常榮幸能夠與他們達成聯手開發合作協議，以充分利用兩家公司之間豐富的人才。”
这次战略合作不仅标志着双方技术协同作用，还有望为工业、汽车以及消费市场中的客户提供更加优质、高效可靠的解决方案。这也展示了双方对于推动行业革新并创造更多价值给客户共同承诺。在未来，这种紧密结合势必引领业界迈向更为精湛的地步。
