在11月，日本三菱电机与荷兰安世半导体（Nexperia）宣布，将共同开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。双方将合作开发，以提升能效和性能至新高度，同时满足对高效分立式功率半导体需求的增长。目前尚未公开芯片供应量信息，但预计最早将于2023年内开始供应。

安世半导体总部位于荷兰，是中国闻泰科技的子公司，并于11月初出售了其2021年收购的英国NWF晶圆厂。此外，尽管三菱电机和安世半导体都是专注于功率半导体领域，但它们各自侧重点不同。三菱电机以“多个离散元件组合起来”的功率半导体为中心，而提供高性能SiC模块产品性能可靠；而安世半導體則擁有數十年的元器件開發、生產與認證經驗，並提供高品質的寬禁帶器件。

安世半導體雙極性分立器件業務部資深副總裁兼總經理Mark Roeloffzen表示：“與三菱電機建立共贏戰略合作伙伴關係，標誌著Nexperia在碳化硅技術領域取得重大進展。我們相信，這次聯合開發將會是兩家公司之間產生積極協同效應，有助於為客戶提供更高能效產品。”

三菱電機半導體與器件部執行官兼集團總裁Masayoshi Takemi博士則表示：“Nexperia是一家業界領先企業，在高品質分立 半導體領域擁有成熟技術。我們很榮幸能夠與其達成聯手開發合作協議，以充分利用兩家公司之間的技術優勢。”