随着科技的飞速发展，半导体行业成为了推动经济增长和提升产业竞争力的关键领域。芯片不仅是现代电子产品的核心组件，也是信息技术进步的重要标志。然而，关于中国是否能够自主生产高端芯片，这一问题一直引发了广泛关注。

要回答这个问题，我们首先需要了解当前国际半导体产业的地理分布和技术层次。由于历史、政策和市场因素，美国、韩国、日本等国家长期占据了全球半导体制造业的领导地位。这使得他们拥有强大的技术优势，并且对全球供应链具有不可忽视的影响力。

不过，在过去几年里，由于多方面努力，包括政府支持、企业投资以及人才培养等因素，中国开始逐渐走出依赖他国芯片这一困境。在新兴技术如人工智能、大数据、高性能计算等领域中，对高性能处理器的需求不断增加，为国内半导体产业提供了新的增长点。

但要实现真正意义上的自主生产还面临诸多挑战。一是技术壁垒，即高端芯片制造所需的先进制程（例如7纳米以下）对于大部分国家来说仍然是一个难以逾越的大坎。而二是资金投入巨大，不仅需要大量资本，还需要长期稳定的研发投入；三是人才短缺，加上海外制程厂商控制知识产权，使得国内企业在复制外国设计和制造过程时面临较大的困难；四是在国际贸易环境下，与其他国家之间可能存在政治或军事冲突，这会影响到原材料采购与最终产品出口的问题。

为了应对这些挑战，一些专家建议采取以下策略：加大科研投入，以此来缩小与国际领先水平之间的差距；鼓励民营企业参与研发创新，以促进市场机制下的效率提升；通过开放合作模式吸收外部智慧，同时保护自身核心利益；并且积极参与国际标准化组织，从而提高自己在行业内的地位。此外，还应该建立起完整的人才培养体系，无论从高等教育还是继续教育，都应该为未来掌握尖端科技的人才打下坚实基础。

总之，在探讨“中国现在可以自己生产芯片吗”这一问题时，我们必须考虑到现状、目标、挑战以及可能采取的一系列措施。虽然目前还存在一些障碍，但只要持续加码投资于研究与发展，以及完善相关政策支持体系，可以预见未来几十年内中国将会逐步增强其在全球半导体供应链中的地位，最终实现自主可控甚至成为世界级别的芯片制造中心之一。但这条路漫漫，其艰辛程度远未完全展现出来，因此我们只有持之以恒，不断前行才能达到目的。