随着科技的不断进步，全球范围内对半导体技术的依赖日益加深，而中国作为世界上最大的芯片消费国，其在全球半导体产业链中的地位和影响力也逐渐凸显。因此，关于“中国现在可以自己生产芯片吗”这一问题，不仅是国内外观察者关注的话题，也是中国政府、企业以及科研机构共同探讨的问题。

首先，从历史回顾来看，中国虽然拥有悠久的工艺制造基础，但在高端集成电路领域一直处于依赖国外设计和制造技术的地位。近年来，随着国家政策的大力支持，如“863计划”、“千人计划”等，以及一些大型企业如华为、中兴、海思等在研发上的投入，加之国际贸易摩擦的影响，使得国产芯片行业取得了长足发展。

其次，在技术层面上，国产芯片正在逐步实现从低端到中高端产品线迈进。这不仅表现在当下市场上的竞争力提升，更是在未来可预见时间内能够独立完成关键核心技术研究开发。在5G通信设备、高性能计算机及云计算、大数据处理等领域，大量国产高性能晶圆厂相继建成运营，并开始向海外拓展市场。

再次，从产能扩张角度分析，国内多个大型晶圆厂如SMIC（上海微电子器件有限公司）、Hua Hong Semiconductor（华虹-semiconductor）等，都在加快建设新一代超级工艺节点（比如7纳米以下）的晶圆制造能力，这些新工艺将进一步缩小与国际领先水平之间的差距，为满足国内外市场需求提供更多选项。

此外，还有一个重要方面，就是人才培养与科研创新。为了推动自主可控性发展，一系列教育资源整合、研究院所建设和科研项目激励措施都被实施或规划，以吸引并培养专业人才，同时促进学术成果转化为实际应用。

最后，对于未来的展望来说，无论是从经济结构优化出发还是战略安全考虑，大规模自主开发和生产芯片都是必由之路。对于如何更有效地利用国家资源优势，加速关键核心技术攻克，以及如何打破当前制约因素限制产业升级，都将成为各界需要共同努力解决的问题。而对于是否能完全摆脱对外部供应商的依赖，则需要根据具体情况综合评估，其中包括成本效益、质量稳定性以及市场接受度等多方面因素考量。

综上所述，“中国现在可以自己生产芯片吗”的答案正在通过实践一步步得到验证。而这场由政府支持、企业投入力量和科技创新驱动的一场革命，将会持续进行，不断推动整个产业链向更高层次发展，为实现全面强国目标贡献巨大的力量。