华为芯片突破最新消息：进迭时空，一个非典型的高性能RISC-V公司，在资本寒冬中勇往直前。该公司成立于2021年，由两位创始人陈志坚和孙彦邦带领，以自研内核、芯片和软件的全方位自主创新，为全球RISC-V生态注入了新的活力。

在中国半导体行业备受资本青睐的大潮中，这家初创公司凭借其独特的背景与实战经验，成功获得了数亿元人民币的投融资支持。在股东名单上，不仅汇聚了知名VC机构，还包括半导体行业大咖如唐立华、高秉强等人的天使投资。这不仅证明了这家公司在技术创新上的潜力，也显示出其商业模式和市场策略的成熟性。

创始团队成员们都拥有丰富的专业知识与实践经验。陈志坚博士毕业于浙江大学，曾参与中天微CPU研发，并成为平头哥玄铁系列产品主要研发负责人；孙彦邦毕业于电子科技大学，全职在全志科技工作13年，有着丰富软件开发经验。两人合作开发D1项目，不仅实现了64位RISC-V指令集架构，而且提升了数据吞吐能力和向量计算效率，使得应用端客户享受到完全不同的体验。

D1项目不仅解决了RISC-V缺乏量产AP芯片的问题，也让陈志坚结识到了孙彦邦。在这个过程中，他们对未来展望一致，将RISC-V视作有可能像Linux一样创建同等价值生态系统的一个机会。面对这一历史性机遇，他们决定联合创办一家专注于推动高性能RISC-В商业化和生态发展的大型芯片企业。

他们得到了一些半导体界的人士支持，如高秉强教授，他曾是加州大学伯克利分校教授并担任香港科技大学院长，对此次投资表示出了极大的支持。他认为，只有中国才能诞生世界级企业，因为只有中国才有最多未来的应用，而处理器核定制设计能力以及踏实市场落地能力是关键所在。而唐立华，则是早期关注并看好高性能RISC-V CPU商业化量产落地前景的一员，他也积极支持老朋友们的事业计划。

瞄准机器人等新兴领域，开辟高性能CPU增量市场，是这家初创公司未来的发展方向。此外，它还将利用开放标准特性的优势，为个人和机构提供平等研发机会，从而促进更广泛、深层次的技术交流与合作，为全球智能设备制造商提供更多选择，同时降低成本提高效率，最终推动整个产业向更加健康、可持续发展方向转变。