面对全球十大半导体公司的挑战，中科院计算所研究员包云岗认为，开源芯片正处于打破“死结”的时代。2019年7月13日，在CCF-GAIR 2019 AI芯片专场上，包云岗在《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》主题演讲中指出，今天软件和硬件之间存在巨大的性能差异，这种差异可能达到63000倍。

包云岗提出了两种弥补这种差异的方法：一种是雇佣更好的程序员编写优化代码；另一种是在硬件上加速，即采用领域专用体系结构（DSA）。然而，这种方法带来了碎片化问题，因此需要找到经济快速的解决方案。开源芯片被认为可以起到重要作用，但目前存在一个“死结”，即做一个芯片和IP需要大量精力，而很多企业不愿意开源。

为了打破这个“死结”，业界和学术界正在尝试降低开发成本。例如，IoT新的应用场景出现了，它对可定制化、尺寸小、开发周期短有高要求，并且成熟工艺成本不断下降，为创新提供了机会。在这样的背景下，全世界范围内尤其是学术界已经感受到或洞察到了这样一个时代的变化，以指令级开源工具、新语言、新应用综合起来看确实是黄金时代到来。

在今年的ISCA会议上，“开源”和“敏捷开发”作为主题进行讨论，有11个报告，其中美国有10个，中国有1个。这表明美国企业界、政府机构已对开源和敏捷开发形成共识，将其视为未来的发展方向。此外，全世界范围内尤其是学术界早已经感受到或者洞察到这样一个时代的变化。