在2019年7月12日至14日,第四届全球人工智能与机器人峰会(CCF-GAIR 2019)在深圳举行,这是由中国计算机学会(CCF)主办,雷锋网和香港中文大学(深圳)承办,深圳市人工智能与机器人研究院协办的盛会。该会议旨在为国内外学术界、工业界及投资界提供一个交流合作的平台。
在峰会上的AI芯片专场活动中,来自各领域的嘉宾共同探讨了前沿技术以及AI芯片的落地应用。在这个过程中,一种被广泛关注的话题是软硬融合。这一点特别是在中科院计算所研究员包云岗的主题演讲《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》中得到了强调。
包云岗指出,在软件和硬件之间存在巨大的性能差异。他给出了两种弥补这种差异的手段:一是雇佣更有能力的人来编写软件;二是在硬件上加速,并提出了领域专用的体系结构。然而,他也指出采用这种方法可能导致碎片化问题,并认为开源芯片将起到关键作用,但目前存在“死结”。
不过,包云岗认为这是打破这道“死结”的时代,也是一个建立开源芯片生态时期。他强调降低芯片设计门槛对于产业发展至关重要,因为它可以促进人才培养,同时减少由于贸易壁垒等因素带来的人才短缺问题。
此外,他还提到了开源软件如何降低互联网公司创新门槛并增强其自主能力。他希望通过类似的方式解决当前高昂成本和长周期的问题,使得更多企业能够参与到集成电路设计中来,从而推动整个行业创新。
总之,在这一系列对话和演讲中,我们看到的是一个努力寻求改变现状、推动技术进步并促进产业变革的大环境。在这样的背景下,对于是否选择购买天玑还是骁龙这类处理器,以及如何基于这些新兴技术去购买手机进行选择,都变得尤为重要。