导语：在PCB设计领域，电源系统的优化至关重要，尤其是在面对低电压、高电流的现代电子产品时。电源完整性问题日益凸显，这篇文章将深入探讨如何应对电源压降这一挑战。

理论上计算压降只需基础物理知识，但实际操作中涉及复杂因素。经验公式可能不足以完全解决问题。在实践中，一些自信的工程师可能会认为，只要遵循经验法则就能保证无忧无虑。但事实证明，情况远不止如此。电源压降是一个需要全局考虑的系统，每一个调整都可能导致结果的大幅变化。

为了更好地理解这个系统，我们必须洞察其工作原理，即追踪从供给端到回流端的路径。这一点可以通过图形表示来说明，如下所示：

图中展示了一个典型的直流（DC）平面布局，其中标记出的是最高电流密度区域，以及绿色线条代表着最短路径，从供给端到回路端。观察可知，最接近供给点和回路点的地方，其通过率最大，而这正是我们想要避免的地方，因为它增加了过孔损耗和热量产生。

因此，加强过孔并不是简单的事务，它还需要精确控制，以确保每个区域均衡分配，并防止某些区域承受过大负荷而导致早期故障。此外，在高功耗应用中，还需考虑铜箔层厚度、温度管理等因素，以有效散热并减少由于温度升高造成的问题。

总结来说，在设计PCB时，我们不仅要满足载流能力，还需精心规划每个过孔、监控路径上的流量分布，以及考虑环境因素如温升等。此外，仿真工具也成为了指导设计决策的一个有力辅助手段，使得我们能够更准确地预测和优化我们的设计方案。