导语：在PCB设计领域，电源系统的优化至关重要，尤其是在面对低电压、高电流的现代电子产品时。电源完整性和压降问题成为工程师们关注的焦点。本文旨在深入探讨如何应对这些挑战。

理论上，计算电源压降只需基础物理知识，但实际操作中涉及复杂因素。工程师可能会基于经验公式来规划孔径和铜箔厚度，但这往往忽视了系统性质。一个正确的观点是，将问题看作是一个牵一发而动全身的系统，每个参数变动都可能影响最终结果。

要理解这个系统，我们需要了解电源流向。在图中，一条标记出来的是高流量密度区域，这里是从电源到回路地平面的最近路径。这表明近处路径上的流量更大，因为它们具有较小阻力，是“捷径”。然而，这种分布导致部分区域过载，而不是均匀分配，因此有些孔口承受过大的流量，有风险断裂。

因此，对于大流量功耗设计，不仅要确保足够数量且整齐排列的孔口，还需要通过仿真指导，以避免超出能力范围。此外，对于高流量密度区域还需调整路径以解除瓶颈。

最后，温度和风速也是影响器件性能的一大因素，它们会改变导体材料的电阻率，从而影响直流阻抗。在高功耗应用中，加强散热措施也非常关键。

综上所述，在设计过程中，不仅要考虑载流能力，还必须评估每个孔口承受的最大负荷、路径中的流量分布，以及环境因素，如温度变化等。只有这样，可以确保PCB设计能够满足所有需求并提供长期稳定性。