研华与Intel、Microsoft、ARM、IBM携手共创从端到云的物联网解决方案，构建分享平台商业模式。台北，10月27日，2016年，在2016 Embedded IoT Partner Summit高峰会议上，研华宣布将与Intel、Microsoft、ARM和IBM等厂商合作，为各行业提供从端到云的完整物联网解决方案，并推广至全球。
研华科技董事长刘克振表示，将会有三大潮流引领物联网世界：物联网技术普及运用、共享经济发酵应用以及企业逐步走向平台化经营。通过共享经济概念，企业可以成为平台，让客户能发挥最大价值，同时降低智能化转型的障碍。
IoT嵌入式平台事业群副总经理张家豪提出了四大成长策略：孕育ARM/RISC等创新产品、扩大无线技术投资、强化物联网软件与服务，以及不断推出搭载WISE-PaaS的EIS解决方案，以加速分享平台商业模式的形成。
研华与Intel将持续合作开发智能型连网嵌入式方案，整合处理器，如服务器级别Type 7嵌入式模块计算机和Mini-ITX主板，以帮助物联网设备快速接收大量数据并确保云端顺畅沟通。微软则很荣幸与研华在物联网领域耕耘，并协助客户开拓此领域的投资。ARM认为选择研华作为mbed™ IoT Device Platform的技术伙伴将可加速他们在物联网的事业发展，而IBM借重研华在工业领域及嵌入式设备丰富经验，将大量工业设备信息无缝链接至Watson平台，为客户提供更深度分析工具。
通过这一系列合作，与Intel, Microsoft, ARM, IBM等伙伴携手共创，从而实现了一个全面的从端到云解决方案。这不仅为用户带来了更加便捷、高效且智能化的生活，还为社会贡献了更多智慧城市建设案例，使得研究院科技始终保持其领导地位，并致力于成为全球最具关键影响力的智能城市及物联网企业之一。
