【研祥携手微软英特尔共赴嵌入式“核”未来】：探索工业PC核心技术与自动化智能领域新趋势

在9月14日（周五）的下午，哈尔滨华融饭店将成为研究和创新活动的中心地带。研祥科技携手微软、英特尔，以及来自哈尔滨工业大学的专家们，将共同举办一场关于嵌入式“核”未来发展的论坛。这次盛会不仅吸引了众多业界人士，还有东北区域内的一些著名嵌入式厂商和合作伙伴。

通过这次论坛，我们将深入探讨工业PC核心技术以及工控行业当前的发展趋势。此外，还将展示一些成功案例，涉及设备升级和能效提升，这对于客户来说无疑是极其宝贵的经验分享。预计到会的人数超过150人，其中包括同行、客户以及上下游厂商伙伴。

作为中国机械工业强大的基地，哈尔滨以其工具制造、轴承生产以及电站辅机制造等产业而闻名。在人才培养方面，该地区拥有多所知名院校，如哈尔滨工业大学、哈尔滨工程大学等，这为企业提供了丰富的人才资源，为企业解决人才需求提供了便利。

研祥自2012年起，便开始组织巡回研讨会，从东莞站到洛阳站，再到青岛站，现在来到了哈尔滨站在此次会议中。通过与微软和英特尔的合作，研祥展现了自己在工控领域二十年的专业知识，并不断推出革新性产品。而英特ل提供高效智能芯片处理能力，而微软则为定制开发操作系统提供强大支持，使得行业中的产品更加可靠、高效且安全。

在本次论坛中，研祥计划重点介绍两款创新型产品：一款Intel第三代Atom D2550/N2600高性能Mini-ITX主板——EC7-1818CLD2NA，以及一款无风扇低功耗高效能嵌入式整机——MEC-7004。这两种产品旨在助力产业升级，为参与者提供具体示范，让他们能够更好地了解如何利用这些技术来提高自己的业务表现。

因此，不要错过这个机会加入我们，一起探索未来！本次盛会即将于9月14日（周五）下午，在哈尔滨华融饭店举行。如果你对这一主题感兴趣，请尽快报名参加，并期待与其他行业专家一起交流学习。