在科技的高速发展中，芯片作为现代电子产品不可或缺的核心部件，其生产能力直接关系到一个国家的科技实力和产业链完整性。近年来，随着中国在高端芯片领域的不断进步，一直有这样一个问题被广泛讨论：中国现在可以自己生产芯片吗？

首先，我们要了解为什么这个问题这么重要。芯片不仅是智能手机、电脑等消费电子产品的关键组成部分，还包括了汽车、卫星通信等多个行业所需。全球大部分高端芯片都是由美国、韩国、日本等发达国家的大型半导体制造商生产，如Intel、TSMC（台积电）、Samsung等。而这些公司对外界开放度有限，对新兴市场国家如中国进行技术转让和合作时往往非常谨慎。

然而，随着国产企业在研发和制造方面取得显著进展，如联电、高通、中科院等企业开始逐渐崭露头角，他们已经能够设计出自己的处理器，并且通过与国内外合作伙伴共同开发，使得国产芯片市场日益蓬勃。

不过，这并不意味着中国就能完全自给自足。在国际贸易体系下，大规模、高性能的晶圆厂建设需要巨大的投资，以及长期稳定的资金支持。此外，由于全球供应链紧密相连，即使国内拥有强大的设计能力，如果没有完善的封装测试（PCB）和包装环节，也难以形成闭环，从而依赖于国外的一些关键零部件。

综上所述，虽然中国已经具备了独立研究开发并生产各种类型芯片的能力，但从根本上说还远未达到完全“自给自足”的水平。这是一个复杂多变的问题，它涉及到技术创新、政策支持以及国际合作三大方面。如果我们想要实现真正意义上的“主动控制”——即掌握整个产业链，从原材料采购到最终产品交付，每个环节都能由本国企业完成，那么仍需要更长时间乃至几十年的努力。

因此，当人们问起“中国现在可以自己生产芯片吗？”我们应该更加关注的是这背后隐含的问题：如何进一步加强国产化程度？如何打破当前依赖性的循环？答案可能是在于加快研发投入，加强基础设施建设，同时也要建立起一套完善且灵活适应变化的人才培养体系，以确保无论何种挑战，都能迅速回应并有效解决。

总之，这是一个前途似锦但充满挑战的话题。只有不断探索和突破，我们才能一步步走向真正意义上的高度自主可控。在这个过程中，不断地回答“可以自己生产吗？”将成为推动这一目标实现的一个重要手段。