在芯片的制作过程中，前面已经完成了设计、制造、光刻等关键步骤，这些都只是准备工作。真正让芯片成为可用的电子设备的关键环节是互连和封装。这个阶段涉及到将多个微小单元连接起来，并且将其放入一个保护性外壳中，以确保它们能够在实际应用中正常运行。

1. 互连技术

在这个过程中，最重要的是如何有效地将不同部分相连接。这通常涉及到使用金属线来建立电路。在现代半导体生产中，通常采用铜或其他合金材料制成这些线，因为它们具有良好的导电性能以及足够的强度以承受高温处理过程中的机械压力。

2. 封装工艺

一旦所有必要的电路被创建好，它们需要被固定并嵌入到一个适当大小的塑料或陶瓷容器内。这一步通常称为封装，也就是将最终产品从简单的一维结构转变为三维形态，使其能够与其他电子部件兼容，以及便于安装到主板上。

3. 热管理

由于电子设备产生热量，而不良的热管理可能会导致故障，因此在设计时必须考虑这一点。为了提高效率，一些封装技术包括集成散热器（IC）或者使用特殊材料，如金属粉末增强塑料（MSI），可以帮助更有效地散发热量。

4. 测试与验证

在最后一步之前，进行测试和验证非常重要。一旦芯片被封装，它就不能再次进行物理加工，因此任何错误都必须在这个阶段发现并纠正。如果存在缺陷，整个生产流程都会重新开始，从头开始再次制作新的晶圆。

5. 最后的包装与分销

成功通过测试后，芯片会按照特定的规格和标准进行进一步打包，然后送往用户手中，或是存储备用，以供未来的需求。此时，即使是在全球范围内，也有专业的人员负责对每一颗芯片进行质量检查，不断追求零缺陷目标。

总结：

这段对于“互连和封装”至关重要的一系列步骤，是确保每一颗晶片能完美工作并满足市场需求所必需的。当我们想到那些复杂而精密的小型化设备时，我们应该意识到它背后有着漫长而精细的手工操作链条，每一步都是不可或缺的一个环节，只要每个环节都做得恰如其分，就能创造出既高效又稳定性的电子产品。