11月份，日本三菱电机与荷兰安世半导体（Nexperia）宣布，将共同研发高效率的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。双方合作将极大提升SiC宽禁带半导体的性能和能效，同时满足市场对高效分立式功率半导体日益增长的需求。尽管芯片供应量尚未确定，但预计最早将于2023年内开始供应。

公开资料显示，安世半导体是中国闻泰科技的子公司，其总部位于荷兰，并在11月初出售了其2021年收购的英国NWF晶圆厂。此外，虽然三菱电机和安世半导体都是专注于功率半导体领域的企业，但它们各自有不同的侧重点。三菱电机以其多元组合型功率半导体著称，其SiC模块产品因性能可靠而受到行业认可。而安世半導體则在元器件开发、生产和认证方面拥有丰富经验，並提供高质量宽禁带器件。

Mark Roeloffzen，安世半導體雙極性分立器件業務部資深副總裁兼總經理表示：“與三菱電機建立這樣的一種共贏戰略夥伴關係，是Nexperia在碳化硅技術領域取得重大進展的一個標誌。我們期待透過與Nexperia於分立產品及封裝技術上之合作，以及我們兩家公司間所產生的協同效應，最终為客戶提供更優秀、高能效產品。”

Masayoshi Takemi博士，以执行官兼集团总裁身份领导着三菱电机 半导体与器件部，他表示：“Nexperia是一家領先企業，在高品質分立半導體領域擁有成熟技術。我們非常榮幸能與他們達成聯手開發合作協議，這將允許我們充分利用兩家公司之間的科技相遇。”