在11月，日本三菱电机与荷兰安世半导体（Nexperia）宣布，将共同开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。双方将合作开发，以提升SiC宽禁带半导体的能效和性能，并满足快速增长的高效分立式功率半导体市场需求。此举预计将于2023年内开始供应。值得注意的是，安世半导体作为中国闻泰科技的子公司，其总部位于荷兰，并且在11月初出售了其于2021年收购的英国NWF晶圆厂。

尽管三菱电机和安世半导体都是功率半导体领域的重要玩家，但它们各自有不同的侧重点。三菱电机以其多个离散元件组合成高性能SiC模块产品而闻名，而安世半導體則擁有數十年的元器件開發、生產與認證經驗，並提供高質量的宽禁带器件。

Mark Roeloffzen，安世半導體雙極性分立器件業務部資深副總裁兼總经理表示：“與三菱電機建立這種共贏戰略合作伙伴關係，是Nexperia在碳化硅技術領域取得重大進展的一個標誌。我們期待透過對話來結合我們之間的優秀標準和專業知識，這將會帶來積極協同效應，最终幫助客戶提供更為可靠、高效能產品。”

Masayoshi Takemi博士，即三菱電機 半導體與器件部執行官兼集團總裁，也對此次聯盟表示歡迎：“Nexperia是業界領先者，在高品質分立半導體領域具有成熟技術。我們很榮幸能夠與他們達成這項聯手開發合作協議，以充分利用我們兩家公司於此領域所擁有的專長。”