在11月，日本三菱电机与荷兰安世半导体（Nexperia）宣布，将共同开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。双方将合作开发，以提升SiC宽禁带半导体的能效和性能，并满足快速增长的高效分立式功率半导体市场需求。此举预计将于2023年内开始供应。

值得注意的是，安世半导体目前是中国闻泰科技的子公司，同时也是英国NWF晶圆厂的拥有者，该厂在11月初被出售。尽管三菱电机和安世半导体各自专注于不同的领域，但通过合作，他们能够相互补充优势。在此次合作中，三菱电机以其多元组合功率半导体产品而著称，而安世半導體則因其丰富经验在元器件开发、生产和认证方面脱颖而出。

Mark Roeloffzen，安世半導體双极性分立器件业务部资深副总裁兼总经理表示：“与三菱電機建立共赢战略伙伴关系，是Nexperia在碳化硅技术领域取得重大进展的一步。我们相信，与Nexperia高度专业标准和知识相结合，将产生积极协同效应，为客户提供更高效能产品。”

Masayoshi Takemi博士，三菱電機半導體與器件部执行官兼集团总裁也对此次合作表示欢迎：“Nexperia是行业领军企业，在高品质分立半導體领域具有成熟技术。我们期待着利用两家公司的技术优势。”