在2023年的寒冷冬季，华为的芯片问题似乎迎来了转机。一个名为进迭时空的“非典型”高性能RISC-V公司，在这场资本大考中走出了自己的道路。这家公司凭借其独特的研发能力和深厚的技术积累，成功地完成了Pre A+ 轮融资，吸引了知名VC机构和半导体行业的大咖们投资。

创始团队陈志坚和孙彦邦，他们并不是传统意义上的芯片创业者，没有海外留学背景，也没有在国际巨头工作的经验。但他们却拥有丰富的CPU研发经验。在全志科技期间，孙彦邦参与了多款芯片千万乃至亿级量产，并见证了产品从设计到市场推广过程中的种种挑战。而陈志坚则是中天微CPU研发工作的一份子，他参与过国产CPU的研发与产业化，为中国自主可控CPU领域贡献了一份力量。

在这个动荡且充满挑战的半导体行业内，这对创始人团队不仅没有成为融资障碍，还赢得了唐立华、高秉强等半导体大咖们的支持。唐立华曾是中国最早一批芯片创业者的代表，而高秉强则是一位全球知名半导体专家，他曾成功投资多个半导体企业。

此次融资背后的故事更像是一次对RISC-V生态价值潜力的探索。进迭时空正试图开辟机器人等新兴领域，让高性能CPU增量市场焕然一新。他们相信，只有通过不断创新，不断优化，从而才能真正把握住未来。

尽管X86和Arm已经建立起成熟的生态，但RISC-V依然被视为一个具有无限可能性的平台。一旦能够突破当前软件能力短板、财力有限的问题，它就有机会成为下一个巨人的指令集架构。此次融资，不仅是对于进迭时空的一个重要认可，更是一个信心投入于未来的明确表达。

随着技术日新月异，我们也能预见到，一场新的革命正在悄然酝酿——2023年，是华为解决芯片问题的一年，同时也是RISC-V向世界展示其实力的一刻。不论是在PC端、移动端还是服务器端，都将有新的竞争者崛起，而这一切都离不开那些敢于打破传统、勇于创新的人们。