编者按：7月12日至7月14日，2019年，中国计算机学会（CCF）主办的第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举行。这次盛会不仅汇集了学术界、工业界及投资界的顶尖专家，更是展示了国内外AI领域最新动态和前沿技术。

此次峰会上，来自不同领域的嘉宾就AI芯片落地时软硬融合的问题进行深入探讨。英特尔首席工程师夏磊指出，AI计算需要硬件和软件的结合。他介绍了英特尔第二代至强可扩展处理器新计算方案，并提到了通过软硬件结合实现高性能。在实际应用中，如英特尔与美的合作，就利用AI进行缺陷检测，以提高产品质量。

地平线联合创始人兼副总裁黄畅则强调追求极致能效比和性价比。他认为算法和芯片的优化需兼顾灵活性和通用性，并且数据、AI模型以及设备形成闭环，以促进技术发展与商业化落地。黄畅还提到他们希望打造面向整个产业界的通用AI应用平台，使得客户能够更好更早地享受AI技术带来的便利。

中科院计算所研究员包云岗在演讲中提出，要弥补软硬件之间性能差异，可以采用两种思路：一是雇佣优秀程序员写出高效软件；二是在硬件上加速，有些工作让硬件来做。此外，他也谈到了开源芯片生态如何帮助降低开发门槛并打开市场。

最后，深聪智能CTO朱澄宇分享了端侧专用芯片作为理想载体对边缘计算来说具有重要意义。他指出语音技术与IoT时代相结合将成为未来增长点，并说明为什么他公司决定成立专门研发芯片的事实证明了软硬融合对于提升产品研发能力至关重要。