在2019年7月12日至14日，第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳隆重举行。这次盛会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网、香港中文大学（深圳）承办，深圳市人工智能与机器人研究院协办，并获得了深圳市政府的大力支持。该会议旨在打造国内AI领域的交流合作平台，为学术界、工业界及投资界提供一个互动的舞台。

7月13日，在AI芯片专场中，来自不同行业的嘉宾齐聚一堂，他们共同探讨了前沿技术和AI芯片的落地情况。演讲嘉宾们频繁提到了软硬融合这一话题。

包云岗教授，在主题演讲《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》中指出，由于软件和硬件之间存在巨大的性能差异，即使是同一算法或程序，由普通程序员编写和懂体系架构的人编写性能差距可能达到63000倍。他给出了两种弥补这种差异的手段，其中采用领域专用体系结构（DSA）的方法面临碎片化问题，而开源芯片将起到关键作用来应对这个问题。但是，他也指出开源芯片存在“死结”，不过他认为这是打破这个“死结”的时代，也是一个建立开源芯片生态的时代。

为了降低硬件设计门槛并促进人才培养，这就需要让更多的人能够参与到芯片设计中来，就像美国1980年代初通过MOSIS项目推广MPW模式一样，这样做不仅培养了大量学生，还催生了半导体产业新的商业模式，如无晶圆企业和代工企业。

然而，尽管互联网公司可以轻易使用开源软件以减少创新成本并增强自主能力，但目前还没有类似的解决方案可以应用于硬件设计，因为现在存在一个“死结”。这主要是因为虽然有很多努力试图简化开发过程，但由于IP高昂且验证复杂，所以很难找到适用的开源解决方案。此外，不愿意分享自己的IP也是一个障碍。因此，我们需要找到打破这些障碍的手段，以便实现开放性、可定制性以及快速迭代周期，这将有助于整个行业发展。

IoT新兴应用场景为我们带来了新的机会，因为它们要求更小型、高度定制化且具有短时间开发周期的处理器，同时对成熟工艺成本下降持乐观态度。这意味着成熟工艺可以用于更长时间，而且成本持续下降，从而激发创新。在过去几十年里，无数学术论文表明65纳米工艺成本不断下降带来的创新机会，比如ISSCC会议中的报告数量增加。

总之，现在正处于黄金时代，当我们结合指令级工具、新语言、新应用时，可以看出这是个黄金时代。此外，全世界特别是在学术圈内已经意识到了这一变化，并且正在积极响应。在近期的一些研讨会上，如ISCA上，有越来越多关于“开放”、“敏捷开发”等话题被讨论，并且认为这些将是未来的发展方向。我作为代表之一，对此感到非常荣幸，并希望能继续推动这一趋势。