我与Intel、Microsoft、ARM、IBM携手共进，共同打造从端到云的物联网解决方案商业模式。我们在2016年Embedded IoT Partner Summit上宣布了这一合作计划，并邀请各位伙伴来到我们的新落成的物联网园区二期制造中心，体验最新的工业4.0概念。

EIS/SRP将成为我们公司未来增长的关键驱动力。我认为，未来物联网世界将由三大潮流主导：技术普及化、共享经济应用以及企业平台化经营。通过共享经济，我们可以让企业自身成为平台，将关键技术或解决方案置于平台中分享给客户，让他们能够最大化价值，同时降低智能化转型的障碍。

我计划将IoT嵌入式平台事业群建构为一个专注于分享平台商业模式（The Sharing Platform Business Model）。我们的产品价值比例将包括5-10%传感器、15-25%搭载WISE-PaaS的Edge Intelligence Servers(EIS)、25-30%垂直产业整合式解决方案（Solution Ready Platform, SRP），以及40-55%软件（Software as a Service, SaaS）；其中EIS及SRP将是我们的未来增长引擎。

我的团队和我致力于孕育ARM/RISC等创新产品，加大无线技术投资，强化物联网软件与服务，以及不断推出搭载WISE-PaaS的EIS解决方案，以加速分享平台商业模式的形成。我们需要与芯片、无线网络、软件等关键伙伴建立生态体系，以协同研发更多创新产品，并共同推广至世界各产业和角落。

Intel的大中华区总经理Jonathan Ballon表示，他们正在持续合作开发一系列智能型连网嵌入式方案，与研华整合处理器，如Intel Xeon及Intel Atom系列处理器，为物联网设备提供快速数据接收和云端通信能力。

微软的大中华区总经理Rodney Clark提到，他们很荣幸能在物联网领域与研华合作，并帮助客户拓展此领域投资，尤其是那些具有独特性质并适合研究与创新的完整产品。此外，这些产品都经过Azure认证，可以直接用于Azure环境中运行。

ARM的大中华区策略副总经理Krisztian Flautner认为，与研华作为ARM mbed IoT Device Platform技术伙伴合作，将极大地加速他们在物联网的事业发展。他还指出双方整合mbed Cloud与研华 WISE-PaaS，以及搭载mbed OS 的台达成端至云间无缝连接，是非常重要的一步，因为这不仅扩展了ARM核心芯片在全球市场上的价值，还提高了它们在物联网时代的地位。

IBM的大中华区Watson 物联事务部总经理Peter Murchison表示，他们重视研华在工业领域以及嵌入式设备方面丰富经验。他相信通过融合研华 WISE-PaaS 平台，可使大量工业设备信息无缝链接至IBM Watson 平台，为用户提供预测维修质量分析等深度工具，大幅提升用户价值。

综合而言，我相信，与这些顶尖科技巨头一起，我们能够实现“驱动智慧城市创新 共建物联产业典范”的愿景，把最新的人工智能解决方案全面带入世界每个角落，使每个行业都能充分利用智能化概念。在2016 Embedded IoT Partner Summit，有超过300名来自21个国家的参与者共同见证了这一重大决策。