研华与Intel、Microsoft、ARM、IBM紧密合作，共同打造从端到云的物联网解决方案平台，以强化工控机在社会应用中的作用。台北，10月27日，2016年—球智能系统（Intelligent Systems）领导厂商研华公司在2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰会议上宣布，将携手Intel、Microsoft、ARM、IBM，推动一系列完整物联网解决方案的全球推广，为各产业加速智能化发展。

活动期间，研华不仅展示了最新的物联网解决方案和技术，还带领所有伙伴参观其新建的大型物联网园区二期制造中心，以体验最新的工业4.0概念运用。在这次重要合作中，研华科技董事长刘克振阐述了未来三大潮流将引领物联网世界：普及运用物联网技术、高度发酵共享经济以及企业向平台化经营转变。

为了实现这一目标，研华计划通过建立一个专注于分享平台商业模式（The Sharing Platform Business Model）的IoT嵌入式平台事业群。该事业群将全系列嵌入式运算平台内建WISE-PaaS，并推出搭载多种软件，如物联网装置管理、机器学习和可视化软件，以及Edge Intelligence Servers（EIS），以形成由端至云的一体化物联网解决方案。

此外，EIS及Solution Ready Platform（SRP）也将成为研华未来成长引擎的关键。此举旨在服务系统整合商及设备制造商，同时孕育创新产品，如ARM/RISC等，并扩大无线技术投资，以强化物联网软件与服务以及不断推出搭载WISE-PaaS的EIS解决方案。

研究院与Intel, Microsoft, ARM, IBM提供从端到云的一系列完整解