研华与IntelMicrosoftARMIBM携手打造从端到云的物联网解决方案共享平台优化工控机价格

我与Intel、Microsoft、ARM、IBM携手,共同构建从端到云的物联网解决方案,推动社会发展。我们在2016年Embedded IoT Partner Summit上宣布了这一合作计划,并展示了最新的物联网应用和技术。在活动期间,我们还带领伙伴们参观了我们的新落成的物联网园区二期制造中心,以体验最新的工业4.0概念。

我们的商业模式EIS/SRP将成为我们增长引擎。我认为未来物联网将由三大潮流主导:技术普及、共享经济和企业平台化。通过共享经济,我们可以作为平台企业,将关键技术或解决方案分享给客户,让他们能够发挥最大价值,降低智能化转型的障碍,并普及物联网技术到各个行业中。

我也提出了四大成长策略:孕育ARM/RISC等创新产品、扩大无线技术投资、强化物联网软件与服务,以及不断推出搭载WISE-PaaS的EIS解决方案。这些策略需要建立开放的平台态度,与产业中的关键伙伴共建生态体系,以协同研发更多创新产品并推广至全球各地。

Intel总经理Jonathan Ballon表示,他们与我们持续合作开发智能型连网嵌入式方案,整合Xeon及Atom系列处理器,为服务器级别Type 7嵌入式模块计算机提供支持,使得物联网设备能够快速接收大量数据并确保云端通信顺畅。

微软总经理Rodney Clark说,他们很荣幸能在此领域与我们一起耕耘,并帮助客户开拓投资。尤其是具有独特性且适合研发与创新的完整产品,这些产品经Azure认证。

ARM副总经理Krisztian Flautner认为,我们选择研华作为ARM mbed IoT Device Platform的技术伙伴将加速他们的事业发展,在mbed Cloud与WISE-PaaS上实现无缝连接,也在mbed OS上的台达设备中实现端对云间无缝接轨。

IBM总经理Peter Murchison表示,他们借重于研华在工业领域以及嵌入式设备丰富经验,将大量工业设备信息无缝链接至IBM Watson平台,为客户提供预测维修质量管理等工具,大幅提升价值。

我相信,与伙伴合作力量,可以协助顾客全面导入最新物联网解决方案至世界每个角落,并将智能化概念运用至每个产业中。

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