2024国际产学研用合作会议智能感知芯片技术分会场成功举办

11月20日，2024年教育部国际产学研用合作会议分会场在上海大学开幕。

本次分会场由上海大学主办，集中展示了智能感知芯片技术在生命健康与高端制造领域的广阔应用前景。

来自中国、瑞士、西班牙、日本等各国高校、科研院所、企业和医疗机构的专家学者齐聚一堂，围绕智能感知芯片技术领域的最新技术成果与未来发展趋势展开深度交流。

活动现场。图片由主办方提供

上海大学成旦红在致辞中表示，国际产学研用合作会议为全球科技、教育和产业领域提供了一个高水平的互动与协作平台。通过这一平台，上海大学得以与国内外高校、研究机构及企业建立紧密联系，开展深度合作。他期望以本次会议为契机，推动更多跨学科、跨领域的创新合作，在智能感知芯片技术以及生命健康、高端制造等领域实现新的突破，为国家科技创新和经济社会发展贡献更多力量。

会议期间，上海大学正式聘任中国工程院院士蒋庄德担任中瑞先进技术研究院国际顾问委员会委员。据了解，上海大学中瑞先进技术研究院由上海大学与瑞士工程院院长贝努瓦·杜比团队联合共建，致力于通过集成电路、生物医药与人工智能的深度融合，打造一个面向全球前沿技术需求和人民生命健康的国际化创新平台。

会议的另一亮点是中外双导师联合培养研究生项目的深入推进。该项目以国际化联合培养模式为核心，通过为学生提供跨文化的学术指导和产业实践机会，着力培养具备全球视野和强实践能力的复合型高端人才。值得一提的是，上海大学微电子学院特别邀请了医疗机构与产业界导师的参与，旨在通过强化实习实践，帮助学生在真实的产业环境中提升实践能力，解决复杂问题。