在11月，日本三菱电机与荷兰安世半导体（Nexperia）宣布，将共同开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。双方将合作开发，以提升能效和性能至新高度，同时满足对高效分立式功率半导体需求的快速增长。目前芯片供应量尚未确定，但预计最早将于2023年内开始供应。

公开信息显示，安世半导体总部位于荷兰，是中国闻泰科技的子公司。11月初，安世半导体出售了其于2021年收购的英国NWF晶圆厂。

尽管三菱电机和安世半导体都是功率半导体公司，但它们侧重点不同。三菱电机以“多个离散元件组合起来”的功率半導體为中心，其提供的高性能SiC模块产品性能可靠，在业界享有盛誉。而安世半導體则在元器件开发、生产和认证方面拥有数十年的经验，现在同时提供高质量宽禁带器件。

安世半導體双极性分立器件业务部资深副总裁兼总经理Mark Roeloffzen表示：“与三菱電機建立共赢战略合作伙伴关系，对Nexperia来说是碳化硅技术领域的一个重大进展。与Nexperia的分立产品和封装技术相辅相成，我们相信这会产生积极协同效应，最终帮助客户在工业、汽车以及消费市场中提供更高能效产品。”

三菱電機 半導體與器件部執行官兼集團總裁Masayoshi Takemi博士則表示：“Nexperia是業界領先企業，在高品質分立半導體領域擁有成熟技術。我們很榮幸能與它達成聯手開發合作協議，从而充分利用兩家公司各自優秀的人才。”