在这片蔚蓝的天空下，联发科最新的旗舰芯片——天玑9200被揭开了神秘的面纱。除了参数上拉满的常规操作外，这款芯片也应用了多项全新的技术，增加了一些新的特性，相比之前的芯片再次向上迈了一个台阶。今天，我们就结合发布会的信息以及现场的一些实际体验，与大家聊聊这款旗舰芯片。

CPU一小步、GPU一大步，高能效低功耗依旧重要。在堆料这块，天玑9200是非常到位的，它采用了台积电第二代4nm工艺，内部集成了170亿晶体管，用的是第二代Armv9架构。超大核和大核都进行了迭代升级，不过频率与之前保持了一致，看起来比较保守或者说很稳。

GPU方面，则采用了ARM目前最新、最高端的Immortalis-G715MC11，同时还支持LPDDR5X8533Mbps内存和8通道UFS4.0闪存。在性能测试中，从使用工程机搭载着天玑9200处理器，并且配有12GB LPDDR5X 8533Mbps内存和256GB UFS 4.0 闪存的情况下，可以看到CPU性能提升不算大，而GPU则完全可以用暴涨来形容，每项跑分领先于天玑9000约39%-53%，只能说这波够顶。

除了CPU和GPU性能外，全新的LPDDR5X 8533Mbps内存和UFS4.0闪存的提升也是很明显，在安兔兔MEM项目上对比LPDDR5X 7500Mbps+满血UFS3.1组合提升了约14%，游戏加载速度与文件传输速度都会有所提升。在游戏体验方面，《王者荣耀》(120帧+极致)、《原神》(60帧+极高)等热门手游流畅度完全没有问题，而且《原神》的帧率肉眼可见稳定。

官方给出的数据显示主流游戏都是满帧。这次发布会中，还强调了高能效和低功耗。得益于全新的制程工艺和新架构CPU，天玑9200与天玑9000相比，在CPU峰值性能下功耗要低25%，相同GPU性能下功耗更是低41%；网页浏览、微信、视频播放等场景能够省电15%-20%，个人热点更是可以节省70%，而且在游戏等高负载场景则可以节省15%-20%。

另外，还采用创新旗舰封装设计，加快散热能力10%，温升速度延缓至前代之四倍，让手机厂商在散热设计上更加灵活地平衡发热与性能释放。此外，它还支持移动端硬件级光线追踪，为玩家带来质变体验。而智能调控引擎中的全新游戏自适应调控技术（MAGT）能够根据终端硬件实时负载情况动态调整渲染逻辑，使得手机续航更好、高帧率更多样化而无需过度加压设备温度，是对玩家提供的一个巨大的福音。

最后，不仅仅关注于摄影成像效果，也离不开芯片自身支持。天玑9200搭载Imagiq890影像处理器(ISP)，通过AI赋能图像显示，即便拍照时环境色彩变化剧烈或物体构造复杂，都能够分析并优化图像质量，使每一张照片看得懂又拍得好，让画面中的不同类型景物获得最佳美化效果。此乃科技进步为生活品质带来的一次又一次惊喜！