在全球高科技竞争中，芯片是推动创新和驱动经济增长的关键。然而，尽管中国在科技领域取得了长足的进步，但“芯片为什么中国做不出”这一问题依然是国内外专家讨论的话题。要解答这一谜题，我们需要从多个角度入手，分别探讨技术壁垒、人才短缺、资金投入不足、国际合作限制、知识产权保护以及政策支持等因素。

首先，从技术壁垒来看，高端芯片设计和制造涉及到极其复杂的物理学和工程学知识。尤其是在深紫外光刻（EUVL）技术方面，这一领域目前只有几家公司掌握，并且成本极高。这使得新进入市场的企业面临巨大的技术挑战，而这些先进制造工艺对于生产出世界级别的芯片至关重要。

其次，人才短缺也是制约国产芯片发展的一个重要因素。由于科研成果转化过程中的知识产权保护机制存在漏洞，加之国培留洋人才返乡后往往无法得到充分发挥，使得国内在尖端技术领域的人才储备显著落后于欧美国家。此外，由于跨国公司对核心团队成员进行严格保密处理，使得海外回归人员带回来的经验也受到限制。

再者，资金投入不足也是一个重大问题。在全球最前沿的半导体研究和开发中，一项项目可能需要数十亿甚至上百亿美元才能完成。而对于中国这样的大型投资项目来说，即便有政府的大力支持，也难以迅速弥补历史欠账。

此外，由于国际合作限制，比如美国对华为等企业实施出口管制，不仅影响了现有的供应链，还阻碍了未来可能形成的一些合作伙伴关系。这不仅限于硬件上的交流，更包括软件编程语言甚至是算法共享，这些都是构建强大自主可控产业链不可或缺的一环。

除了上述原因，其实还有一个更基础的问题，那就是知识产权保护机制是否完善。如果没有有效的手段去维护原创成果，那么即使有能力研发新材料、新工艺，也很难将这些成果转化为实际产品。而这又反过来影响着整个产业链各个环节之间相互协作的情况，因为信息传递不畅导致创新速度缓慢。

最后，对于政策支持而言，无论如何都不能忽视它对于推动行业发展所扮演的角色。不过，在这个过程中，要避免过度干预市场，以免引起资源配置失效，同时还需注重激励措施，让私营企业能够通过合理利润获取必要资金来支撑研发工作，同时保持良好的市场竞争状态，以促进整个产业健康快速发展。

综上所述，“芯片为什么中国做不出”的问题并非简单易解决，而是一系列复杂社会经济政治因素交织出的网络。在未来的岁月里，无疑会见证更多关于如何克服这些困境，以及如何让国产晶圆厂走向世界舞台上的故事不断涌现。