在全球化的大背景下，技术创新成为国家竞争力的重要支撑。其中，半导体产业作为信息技术的核心，对于推动经济发展、提升国民生活水平具有不可替代的作用。然而，目前我国在全球芯片市场中的地位仍然相对较低，这与我国芯片制造水平现状存在直接关联。

首先，我国在高端集成电路领域依赖进口严重。在国际上主导着多个关键技术标准和产品线的大型外资企业，如英特尔、台积电等，它们拥有更为先进的工艺制程能力和更丰富的产品线。这使得我国企业难以通过模仿或小改进来实现快速突破，而是需要通过自主研发来逐步缩小差距。

其次，我国在新材料、新设备、新工艺方面投资不足。为了提升本土芯片设计和制造能力，我们必须加大对新材料、新设备、新工艺研究与开发的投入，以形成自主知识产权。例如，在深紫外光刻胶、极紫外光刻胶等关键材料上的自主生产能力至关重要，同时也需要不断更新换代新的生产装备，以适应国际前沿技术。

再者，我国在人才培养方面存在瓶颈问题。我国产业链中缺乏足够数量且具备高级别专业技能的人才，这限制了我们能够独立完成复杂集成电路设计及制造任务。此时，加强高等教育尤其是相关专业教育，不断提高工程师素质，是提升本土芯片设计和制造竞争力的必要条件之一。

此外，政策支持也是推动我国产业升级的一项重要手段。我政府已经出台了一系列措施，比如减税降费、优化营商环境以及鼓励国内企业进行并购整合等。但这些措施还需进一步完善，并结合实际情况灵活运用，以激发更多潜能。

最后，跨界合作同样是一个值得探索的话题。我国可以通过与世界领先公司建立战略合作伙伴关系，与他们共享资源、交流经验，从而缩短自己到达行业前沿所需时间。此举不仅能帮助我们迅速掌握最新技术，还能促进双方科技创新共同发展，为整个产业带来正面影响。

综上所述，要想提高本土芯片设计和制造能力，就必须从基础设施建设、高端人才培养、大规模科研投入到政策扶持等多个层面出发，不断推动自身向更高层次转变。在这个过程中，政府、中企之间以及国际合作都是不可或缺的组成部分，只有这样才能真正把握好未来半导体产业发展的大方向，为实现“中国梦”贡献力量。